推荐阅读（点击蓝字 直接阅读）：
其他
暴跌13%，全球芯片行业寒冬来临？
2019年5月6日 星期一
全文共计 5447字， 建议阅读时间 14分钟
要闻聚焦
1.全球芯片行业35年来第四大暴跌：Intel被指是主因
2.华为高通就专利和解谈判：或每年支付高通超5亿美元
3.手机芯片升温，台积电12英寸订单回升
4.华为拟在英国建半导体研发基地，靠近ARM总部
5.三星、LG纷纷削减产量，计划在印度建厂
6.投资50亿，浙江里阳半导体一期芯片制造生产线投产
7.兴丰新能源10万吨负极材料项目一期投产
8.联发科2019一季度财报：营收约17亿美元
9.京元电5G NR芯片测试订单陆续到位，Q2营收攀高峰
10.美新半导体2018年营收近2亿，持续MEMS研发投入
11.SiC功率元件市场总值将逐年攀升，受惠于电动车市场
12.中国5G专利申请占比34%，全球第一
13.欧盟将正式调查苹果反垄断行为，最高罚款全球收益10%
14.为满足碳排放标准，FCA或18亿欧元购买特斯拉排放额度
一、今日头条
1.全球芯片行业35年来第四大暴跌：Intel被指是主因
据全球半导体贸易统计协会(WSTS)的最新数据显示，2019年第一季度全球芯片行业销售额968亿美元，相比去年同期的1111亿美元跌了13％，相比此前季度的1147亿美元更是跌了15.5％，是35年来整个行业第四大跌幅。
其中，3月份全球芯片市场规模仅323亿美元，同比下滑13％，环比下滑1.8％。
市调机构IC Insights也给出了类似的结论，：第三季度芯片行业跌幅达17.1％，是自2001年以来的最大跌幅，也是自1984年以来的第四大，仅次于2001年第一第二季度(互联网泡沫破裂)的20.5％、1985年第一季度的18.0％。
更悲观的是，1984年以来，芯片行业如果第一季度跌幅超过10％，则全年都会下跌至少9％，IC Insights认为今年也不会例外。
当然，第一季度是传统淡季，过去36年来芯片行业平均下跌2.1％，但今年形势格外严峻。
IC Insights分析后认为，作为全球芯片巨头，Intel要承担主要责任，处理器持续大面积缺货严重挫伤了整个PC产业，而且Intel自己也刚刚承认，缺货问题至少会延续到今年第三季度。就不同区域而言，中国市场是最好的，可以说也是唯一比较利好的，同比环比都有增长，欧洲环比增长但同比跌了6.8％，其他地区全部都跌了超过9％。
二、设计/制造/封测
2.华为高通和解谈判：或每年支付高通超5亿美元
华为与高通的专利之争引起业界高度关注，5月5日，有外媒报道双方的谈判取得新进展，高通方面证实华为每年需缴纳5亿美元专利费，业界对此评判不一。
此前，高通发布了2019年最新季度财报，财报显示，高通最新财季营收为50亿美元，同时，净利润为7亿美元，增长达到101%。据悉，高通的主营收入主要来自于设备与芯片，以及技术授权费用，即主要来自QCT和QTL两个部门。其中，来自专利授权费用的营收比重较大。
华为与高通的专利之争目前主要集中在5G技术层面，5G业务即将普及，双方在专利方面出现很多交叉点，基于这种情况，双方的谈判目前正在加紧进行，从高通方面给出的消息来看，双方的谈判目前已经进入到最后的阶段。但目前华为方面并没有公布太多消息，因此具体的谈判结果还有待进一步敲定。
3.手机芯片升温，台积电12英寸订单回升
近日，在晶圆代工厂法说会上，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12吋晶圆代工订单回升。
据台积电表示，智能手机、5G基础建设建置、高速运算芯片从本季起明显回升，下半年强力反弹，主要动能来自7nm等相关产品，整体半导体景气已脱离首季低谷，订单动能自本季起明显回升，下季可望更旺。
由于华为旗下海思半导体提前备货，台积电手机晶片订单大增，另外首季光阻剂事件递延本季赶出货，以及高速运算主力客户AMD在绘图芯片及高阶处理器市占持续提升，都为台积电营运增添助力。 联电同样受惠手机芯片动能回温，12英寸产能利用率提升，估计本季晶圆出货量可望增加近7%。
台积电和联电本季营收提升，归因手机动能回稳，台积电客户在7纳米手机芯片交货大幅提升，营收增幅约6.3%至7.7% ，联电则因28纳米技术成熟，订单动能也回温，营收增幅估计在一成。
4.华为拟在英国建半导体研发基地，靠近ARM总部
据国外媒体报道，华为计划在英国剑桥建造一家半导体研发工厂，距ARM总部仅15分钟车程。
华为研发基地预计到2021年投入运行，最多雇用400人，投资额等详细信息没有透露。外媒分析称，对于正在讨论采用华为通信设备利弊的英国，华为可能是打算强调经济贡献。华为在2018年2月曾宣布，到截至2023年的5年里在英国投资30亿英镑。
华为2018年底取得了约550英亩（约220公顷）土地用于建设新基地。新基地靠近半导体设计企业ARM控股的总部。华为在半导体设计方面获得ARM控股的协助，有观点认为今后双方将进一步加深合作。
5.三星、LG纷纷削减产量，计划在印度建厂
5月6日，据国外媒体报道，在全球智能手机市场持续停滞的情况下，韩国智能手机制造商正将其本地生产线迁往越南和其他劳动力成本较低的国家。此外，来自华为和小米等具有价格竞争力的中国智能手机制造商的竞争也在加剧。外界预测，韩国智能手机产量可能很快跌至零。
除了LG电子，三星电子也在缩减其在韩国的产量。据业内人士透露，该公司10年前在韩国每年生产约6000万部智能手机，但目前的年产量约为2000万部。
考虑到三星电子在越南、巴西、印度和印度尼西亚的工厂每年总共生产约3亿部智能手机，该公司在韩国的智能手机生产显然没有受到重视。这家科技巨头几乎一半的智能手机都是在越南生产的。此外，该公司还计划在印度建设更多工厂，以增加那里的智能手机产量。
6.投资50亿，浙江里阳半导体一期芯片制造生产线投产
近日，浙江里阳半导体一期芯片制造生产线举行通线投产仪式，从原来的纯开发、设计、销售迈向制造领域。据了解，里阳半导体是浙江玉环2018年引进的重大产业项目，总投资约50亿元，是一家集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业，公司总部位于美国加州，在韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。
里阳半导体方面表示，接下来将再投入35亿打造第三代半导体重要基地。以里阳半导体为起步，玉环将围绕芯片设计、制造、封装以及芯片设备，进行全产业链招商，努力打造第三代半导体产业重要基地。
三、材料
7.兴丰新能源10万吨负极材料项目一期投产
近日，乌兰察布市卓资县政府办表示，内蒙古兴丰新能源科技有限公司锂离子电池负极材料及配套项目一期工程在卓资县旗下营工业园区举行投产仪式。
据悉，内蒙古兴丰新能源科技有限公司于2017年10月落户旗下营工业园区，公司年产10万吨锂离子电池负极材料及配套项目总投资20亿元，建设周期为三年，于2018年3月奠基开工，目前，年产值5.5万吨一期负极材料纯化生产区已经完工并具备投产条件。
项目全部建成后，拥有先进的25000KVA石墨化提纯机组20套，配有完整的石墨坩埚生产加工系统、辅料煅烧破碎筛分系统、装出埚系统、装出炉系统、增碳剂破碎筛分包装系统和相对应的环保系统，产品质量达到国际先进水平，并可提供1000多个就业岗位，利税将达到2.5亿元。
四、财经芯闻
8.联发科2019一季度财报：营收约17亿美元
近日，联发科公布了其截至3月31日的2019年第一季度财报。财报显示，该公司2018年第一季度综合收入为新台币527.2亿元(约合17亿美元)，环比下滑13.4%，但同比上升6.2%；合并净利润为新台币34.16亿元(约合1.11亿美元)，环比下滑16.2%，同比增长34.8%。
对于本季营收较前季减少，联发科解释称主要因各类消费性电子季节性需求调整。对于本季营收较去年同期增加，联发科称主要因部分消费性电子产品(如电视芯片、物联网、电源管理等)营收成长。
9.京元电5G NR芯片测试订单陆续到位，Q2营收攀高峰
近日，测试大厂京元电发布第一季财报，合并营收52.60亿元新台币（下同），归属母公司税后净利3.79亿元，符合市场预期。京元电积极扩建射频及混合信号测试产能，5G NR（新空口）相关芯片测试订单将在第二季后陆续到位，业界预期第二季营收可望改写历史新高。
京元电认为下半年营运表现将优于上半年，5G NR、AI/HPC晶圆测试及芯片成品测试订单是推升今年成长的两大动能。其中，京元电在5G NR芯片市场布局多年，今年下半年可望拿下高通、联发科、华为海思等大厂5G数据机或手机芯片订单，英特尔5G基站芯片测试订单也将到位。业界看好京元电今年营收将创历史新高，全年获利表现将优于去年。
10.美新半导体2018年营收近2亿，持续MEMS研发投入
2018年，美新半导体的MEMS传感器营收规模为1.95亿元，MEMS传感器销售量为1.16亿颗，营业成本为8566万元，毛利润达到56.10%（远高于华灿光电LED产品利润）。
美新半导体还开发了新型MEMS加速度计，产品封装与主要竞品做到兼容，大幅度提升产品的性能，同时保持更好的输出稳定性，产品计划在2019年上半年中期开始量产。
美新半导体开始MEMS陀螺仪封测产线的搭建及厂房装修，完成传感器的结构设计及仿真，确定了传感器的代工厂及工艺流程，计划在2019年二季度开始流片，年底完成原型评估。
五、电子元器件及分立器件
11.SiC功率元件市场总值将逐年攀升，受惠于电动车市场
受惠于电动车市场需求提升，为满足其市场高电压、高频率及低耗损的技术需求，SiC功率元件被视为接替高电压IGBT的产品。其市场总值逐年攀升，估计2025年成长至约30亿美元。
分析欧美日IDM大厂SiC功率元件的发展概况，日本厂商在材料、制程技术及市场需求相互搭配下，SiC功率元件的发展时间较早，握有关键技术专利。ROHM与Fuji Electronics的产品线布局完整，且ROHM过去宣称完成优化SiC成本，增加OEM厂商采购意愿；Mitsubishi在中国的高铁IGBT供应链中占主要份额，有助于未来SiC功率元件的采用。Toyota和Denso在SiC功率元件的合作，搭配自有汽车产品线做开发与实测，也预期提高SiC功率元件的使用率。
整体而言，由于制造成本与产能等因素，初期SiC功率元件在功率半导体的渗透率不高，预估2020年后开始有显著成长，对IDM大厂而言，持续拓展产品线多元化应用、降低制造成本并提升产能，将是拓展市场的重点。
六、下游应用
12.中国5G专利申请占比34%，全球第一
近日，据德国一家专利数据库公司发布的数据显示，中国已成为全球持有5G通信网络专利数量最多的国家，所占比是美国的2倍多。
据专利分析公司IPlytics最新数据显示，截至2019年3月，在全球5G专利申请数量中，中国占34%，位居各国之首，此后紧随的是韩国，占25%，美国和芬兰各占14%，瑞典约8%，日本约5%。
科技投资网站VentureBeat称，综合各方数据，华为应该是5G时代最大的专利持有者，目前该公司拥有全球15%以上的5G专利，芬兰的诺基亚紧随其后，占比约14%，美国通信巨头高通仅占约8%。不过，考虑到高通在3G和4G上的累积专利数，其市场领导地位短期内仍将得以维持。
13.欧盟将正式调查苹果反垄断行为，最高罚款全球收益10%
据彭博社报道，在Spotify提出反垄断申诉后，欧盟将在未来几周内对苹果公司正式展开反垄断调查。其中欧盟执法机构能够对违法商业行为处以最高占公司全球收益10%的罚款，且没有设定调查的最后期限，这意味着调查可能持续数年甚至更久。公司方面则可以通过提出以具有约束力的行为改变承诺来结束调查，以加快这一进程、避免罚款。
此前，Spotify曾向欧盟反垄断监管部门投诉称，苹果30%的营收分成实际上是在对竞争对手征税。对此，苹果表示，只会对平台上的付费订购收取分成，且超过一年的订购收取比例会降至15%。
14.为满足碳排放标准 FCA或18亿欧元购买特斯拉排放额度
据《金融时报》报道，菲亚特克莱斯勒汽车（FCA）将向特斯拉支付约18亿欧元购买二氧化碳排放额度，以满足新型排放标准的二氧化碳排放要求，避免在美国和欧洲遭到大额罚款。此外，FCA还表示其第一季度利润同比下跌29％。
根据规定，到2020年欧洲车辆二氧化碳的平均排放量需要达到每公里95克，而相关数据显示，2018年车辆二氧化碳平均排放量为每公里120.5克。FCA首席执行官Mike Manley表示，其公司的战略是自己生产清洁车型以及混动和电动车型，希望从2022年起不再需要购买排放额度就能达到该标准。
Manley指出，2020年，FCA约80％的合规将来自从特斯拉购买的额度。随着公司纯电动车和混合动力车销量的上涨，2021年，这一占比将下降至15％左右。据了解，特斯拉和FCA于今年2月份私下达成积分合作。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、DeepTech深科技。
广告投放 | 政府招商 | 产业报告
投融资 | 专家咨询 | 人才服务 | 论坛策划
全球物联网观察 智驾未来